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IGBT用陶瓷基板

發布時間:2018-12-14來源:點擊:628

IGBT用陶瓷基板

  氧化鋁陶瓷基板在電力電子模塊技術中,主要是作為各種芯片(IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等)的承載體,陶瓷基板通過表面覆銅層完成芯片部分連接極或者連接面的連接,功能近似于PCB板。氧化鋁陶瓷基板具有絕緣性能好、散熱性能好、熱阻系數低、膨脹系數匹配、機械性能優、焊接性能佳的顯著特點。使用氧化鋁陶瓷基板作為芯片的承載體,可以將芯片與模塊散熱底板隔離開,陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力。正是由于氧化鋁陶瓷基板的各種優良性能,所以被廣泛應用于各型IGBT模塊中,采用氧化鋁陶瓷基板的IGBT模塊具有更好的熱疲勞穩定性和更高的集成度。

我公司IGBT用陶瓷基板的主要特性:

  ◆尺寸公差: ≤5‰

  ◆平整度:   ≤2‰

  ◆密度:     ≥3.72g/cm3

  ◆熱導率:   ≥23W/M?K

  ◆介電常數:  9~10




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