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厚膜混合集成電路基板

發布時間:2018-12-14來源:點擊:716

厚膜混合集成電路基板

◆機械應力強,形狀穩定;高強度、高導熱率、高絕緣性;結合力強,防腐蝕。

◆ 較好的熱循環性能,循環次數達5萬次,可靠性高。

◆與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構;無污染、無公害。

◆使用溫度寬-55℃~850℃;熱膨脹系數接近硅,簡化功率模塊的生產工藝。


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